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兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目动土大吉
4月22日11时15分，兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目正式举行破土动工仪式。 现场，兴森科技董事长兼总经理邱醒亚、部分高管及项目组成员出席动工仪式。 & ...查看更多
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通信上市企业亿联牵手盘古信息，推进外协厂管理协同
热烈庆祝亿联IMS项目启动 3月7日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与厦门亿联网络技术股份有限公司（以下简称“亿联” ...查看更多
大族数控今日在深交所创业板挂牌上市
2022年2月28日,深圳市大族数控科技股份有限公司（简称“大族数控”，股票代码：301200）正式于深交所挂牌上市 祝贺大族数控成功上市！ ...查看更多
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兴森科技大规模投资FCBGA封装基板 项目签约落户广州
2月8日，广州开发区举行2022年第一季度重大产业项目集中签约动工活动，现场49个项目签约，48个产业项目集中动工，12个电力设施项目动工。109个项目涵盖了新一代信息技术、智能装备、生物医药、新能源 ...查看更多
中国集成电路共保体创新实验室在临港新片区揭牌
12月27日，中国集成电路共保体在上海临港新片区举行首批企业合作签约暨创新实验室揭牌仪式。上海市委常委、浦东新区区委书记、临港新片区党工委书记、管委会主任朱芝松与上海银 ...查看更多
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杰赛珠海喜获2022年省级工业互联网应用创新标杆项目殊荣
12月7日，杰赛科技5G产品线副总裁孟新予、智能制造事业部副总经理齐国栋应邀出席了2021年珠海市“5G扬帆，联通未来”5G工业互联网大会。杰赛珠海“基于工业互联网 ...查看更多
